2026 반도체공정실습 참가 학생 제출 서류 안내
- 작성자 :정보통신전자공학부
- 등록일 :2026.07.27
- 조회수 :222
2026 반도체공정실습에 참가하는 학생은 아래 내용을 확인하여 제출 서류를 기한 내 제출해주시기 바랍니다.
1. 제출 및 완료 사항
실습 종료 후 아래 3가지 사항을 완료해야 합니다.
① 반도체공정실습 결과보고서 작성 및 제출 (첨부파일)
② 교육 이수증 제출 (실습 후 교육원에서 발급)
③ 교육 만족도 조사 참여 (실습 종료 후 문자 발송 예정)
2. 제출 서류
가. 반도체공정실습 결과보고서 : 첨부된 결과보고서 양식 작성
3페이지 이상 작성 필수
실습한 날짜별 사진을 1장 이상 반드시 첨부
나. 교육 이수증
교육 종료 후 교육원에서 발급
스캔 또는 사진 촬영 후 결과보고서와 함께 제출
3. 제출 안내
제출기한: 2026. 8. 17.(월) 23:59까지
제출방법
이공계학사행정팀(D237) 방문 제출 또는 이메일 제출 dpt4770@catholic.ac.kr
이메일 제출 시 메일 제목
[정보통신전자공학부] 반도체공정실습 결과보고서 제출_성명
제출 서류 파일 명
- 반도체공정실습 결과보고서_성명_학번(9자리)
- 교육이수증_성명_학번(9자리)
문의 : 이공계대학행정팀 ☎ 02-2164-5520

